IT制造業領域半導體制造以及電子電器行業有望成為PEEK樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更先進，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是PEEK樹脂大顯身手的地方

特性：耐水解，高抗沖，耐熱，高強度，尺寸穩定性，高剛性，阻燃，耐化學性
用途：工程配件，醫療護理，汽車應用，軸承，泵件，齒輪，紡織應用，航空航天應用
參數： 密度：1.45g/cm3  收縮率：0.30 到 0.70%  吸水率：< 1.0%  熔指：15g/10 min  拉伸模量：8000MPa 

空壓機的活塞環、止推環、阻流環，閥片，菌型閥，星輪，密封環，球閥閥座，軸承保持架，無油潤滑軸承，磁力泵隔離套，電極，齒輪，螺絲等

絕緣材料PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到廣泛應用